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三星 N94 原型机前边板组漏出,现在的 Motorola 4S?

随着 iPhone 正式发布的时间愈来愈近,网络上也一如往常地开始充斥着各种或真或假的消息和漏出品。大部份我们都抱持着审慎怀疑的态度,但上面这组由我们的好朋友 uBreakiFix 提供照片却有着相当引人注目的特色:在听筒上方、光源传感器的左侧,有个原本不存在、有着点状花纹的孔 -- 这个花纹和近代 Mac 计算机的麦克风和 Webcam 的 LED 指示灯一模一样,但那个位置还要再一个麦克风做什么?所以我们判断应该是指示灯的可能性比较大。这块面板组的漏出,指向不论下一代的 iPhone 会是什么规格/名字,至少有一台会和今日的 iPhone 4 外形极为接近,这或许就是路透社上个礼拜提到的 8GB iPhone 4。但是不论如何,这块面板都是远在三月三日就出品的 EVT1(Engineering Verification Test、工程验证测试)零件,所以不确定到了 DVT(Design Verification Test、设计验证测试)阶段,是否还有做什么改变。另一边,我们的消息来源指称还有另一个情况不明的 N97 装置 -- 这台机器在六月就已经通过 DVT 阶段,但除了它在经历各种无线通信科技的测试(当时好像有频率转换的 bug)、以及摄像头似乎会由 Sony 提供之外,并没有什么其他的信息漏出。这毕竟是以保密到家出名的公司,除非又有人不小心把东西落在酒馆里,不然就只有等库克上台来揭晓啰!

今天MacPost又泄露了另一款代号为“N94 EVT1”的iPhone 4S/5原型机图片。

EVT : Engineering Verification Test (工程验证测试阶段)

一般这个阶段所生产出来的样品只有电路板,而且是那种很大一片的板子,我们通常称之为【Big Board】,研发工程师通常会先把他想要验证的想法或是无法决定的设计摆在这种板子上面。所以这种设计通常是硬件电路的工程验证(verification)、除错(debug)之用而已,你可能很难想象这种电路板会成为日后轻巧的手机或是产品。
大体来说,如果研发属于全新的东西,第一次刚设计出来时,问题一定还很多,有些甚至只是实验性质,研发工程师可能都还没个底,到底要采取哪种可行的设计方案?所以有可能会有好几次的 EVT 生产,视研发的状况而定,重点是要有足够的时间及样品好让研发工程师可以验证他的想法,要注意的每次的样品生产都是一笔不小的费用,能用一次 EVT 就解决的话就不要做第二次的 EVT。
如果设计是属于修改既有的产品设计,那就会比较简单,因为不会有太多的新技术,也就不需要太多的 EVT有时候甚至会直接跳过 EVT。
EVT 的重点:所有可能的设计问题都必须被提出来一一修正,所以重点在考虑设计的可行性,并检查是否有任何规格被遗漏了。

图片 1

DVT: Design Verification Test (设计验证测试阶段)

这是研发的第二阶段,所有设计的发想应该都已经完成了。这个时候会把机构的外壳加上来,另外电路板也要达到实际的尺寸大小,这样才可以把电路板整个放到机构壳之中。
这个阶段的机构外壳有可能一开始只是拿一块大的树脂用雷射雕刻所制作出来的样品(mockup),或是用软模具所生产出来的而已,目的是在真正模具发包生产前,用来验证机构外壳的设计是否符合需求,因为真正的模具费用很贵,所以要先验证才能开模。
这个阶段要验证整机的功能,重点是把设计及制造的问题找出来,以确保所有的设计都符合规格,而且可生产。