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龚独人牲:AMD Thunderbolt左打HDMI、右踹USB 3.0的布置有那般轻松吧?

就目前的认知,Thunderbolt在MacBook Pro是以mini DisplayPort界面的方式呈现,不过这个情形可能很快就会被打破,根据guladigital.com的消息,Sony似乎已经将把Thunderbolt界面使用USB 3.0 Type-A界面的方式呈现。而这个传闻与Sony先前传出开发中的超级行动PC计划、VAIO要加入Thunderbolt以便外接配备蓝光光驱、独立显卡的底座等,又有些踪迹可寻,看来Sony这个Thunderbolt的作用,就是用来作为与底座连接的高速通道噜?虽然先前就已经知道Sony将成为Intel除了苹果以外,推动Thunderbolt界面的一个重要合作伙伴,不过舍DisplayPort就USB 3.0这点,倒是令人感到欣慰,毕竟USB 3.0可以连接的外围资源环境相较mini DisplayPort成熟许多,也不像mini DisplayPort界面的Thunderbolt为了连接USB 3.0装置还要搭配转接器,相对来说,使用USB 3.0界面的通用性也大了许多。只是USB -IF在去年夏天曾斩钉截铁的表示,USB界面将不会用来纳入其他界面协议。难道今年政策改了吗?所以值得玩味的是,Sony是否与USB -IF已经达成协议,让Thunderbolt可以以USB 3.0 Type-A界面呈现?但看来至少Sony的Thunderbolt界面是很肯定会采用USB Type-A界面了。换个角度,这也许是为了Intel接下来才要整合原生USB 3.0,进而一并把Thunderbolt偷渡进去铺路?

产品评测,虽然Thunderbolt(也就是先前的Light Peak)是Intel所发展的技术,但是注册这个商标的却是苹果。早在2010年11月,苹果就在牙买加提出商标注册,紧接着在2011年2月,也在加拿大提出商标专利注册,而后又陆续在欧洲、中国以及北美注册。不过这却与Intel声称拥有Thunderbolt品牌的情形不符,而且在苹果注册后,其他公司还能使用这个技术名称吗?出自于对这个情况的好奇心,主站编辑试着挖出一些内幕,跳转继续。

随着IntelLight Peak计划揭开神秘面纱,并且正式定名Thundelbolt与新一代的MBP一起发表,似乎透露出一些新的讯息。不过Intel对Lightpeak的规格着墨并不多,目前除了知道他采用mini DisplayPort作为连外界面,是一颗桥接PCIe以及视讯整合的芯片,目前采用铜缆、未来可能加入光纤,并能够在3公尺的线长内传输达10Gbps的数据以及10瓦的供电能力以外,到底Thunderbolt葫芦里卖的是什么药?就界面能力看Thunderbolt,他同时兼具数字影像以及数据传输的能力,若以目前的技术模拟,Thunderbolt可以视为HDMI以及USB 3.0的混合品,然而由于直接基于PCIe 4x,拥有的数据承载量又更为惊人。然而这个全新的混合界面到底会带来哪些改变?笔者以个人的浅见小聊一下这个技术的一些可能的影响。个人观点请跳转噜...