欢迎光临必发888有限公司!
栏目
联系我们
公司地址:http://www.itanking.com
当前位置: 必发888 > 互联网 >
女主播丁瑶性感私照图集大比拼

从英特尔公布的内容来看, LG、Netronome 和 Spreadrum 等公司的芯片生产已经与英特尔签订了合作协议。苹果大可看看英特尔如何应对 LG 的处理器订单,以及 10 纳米工艺制程打造的移动芯片在设备上的表现如何。即便一开始英特尔的 10 纳米再次碰到一些问题,等待个大约一年半左右的时间给英特尔完善也不是什么坏事。

苹果肯定是希望形成多样化供应商的局面,因为多个组件供应来源,意味着在纸面上获得更利己的价格,这是确保获得最佳利益的途径之一,可选的芯片代工制造商伙伴越多越好。更重要的是,根据最近Digitimes获取自供应链的消息了解,苹果很难在于台积电的订单商谈中拿到更好的价格,而关键就在于可代替的选择太少。

苹果有什么理由选择英特尔?

图片 1

或许A12还是太冒险A13才是最佳时机

说实话,根据早前报道,英特尔早就有意为移动芯片厂商代工设计芯片,其中针对 LG 自家 NUCLUN 系列芯片早在去年年底就开始谈判了,只不过那时候 LG 犹豫不决未有成效。当时英特尔的高管就认为,对于那些需要自主设计高端芯片的厂商,英特尔全力提供定制方案则是一个十分可行的策略,所以才有了今天包括为 LG、Netronome 和 Spreadrum等公司生产芯片的协议。

根据各方爆料我们已经了解到,下个月苹果即将发布的 iPhone 7 和 7 Plus 机型,其内置的 A10 芯片将由台湾半导体厂商台积电负责代工生产,采用比去年更出色的 16 纳米 FinFET Plus 工艺制程。凭借台积电与苹果的关系,不出意外的话下一代 A11 芯片应该由台积电代工,采用最新的 10 纳米工艺制程。

当然了,苹果也不一定考虑将A13全部交给英特尔代工,即将是希望多元化的供应商,有对比自然最好,只将20%到30%交给英特尔则是最为保险的做法,至于是否会出现像之前A9那一代的“芯片门”事件就不清楚了。

此举意味着什么?这就表示,英特尔相当于为所有定制智能手机芯片的厂商开启大门,包括高通和苹果等,所有像台积电、三星、联电、格罗方德等现有以 ARM 架构代工生产厂商的客户,均是英特尔的未来客户,对于半导体行业的产业链而言似乎将发生翻天覆地的变化。

或许 A12 还是太冒险 A13 才是最佳时机

可能很多人认为,台积电更快踏入7纳米工艺制程,苹果不太可能转而采用英特尔的10纳米工艺。不过说实话,英特尔10纳米工艺打出来的芯片指标,若行业内数一则没人敢数二,理论上达到与台积电7纳米相似的性能不是太大问题,包括芯片的面积密度和功耗水平等

不过,今天更多的分析则认为,英特尔此项动作是针对台积电的“高帅富”客户苹果而来。由于苹果 A 系列处理器采用的就是 ARM 的架构,过去一直是台积电接单,三星也从中捞到一笔,但英特尔由于自身限制难以有所作为,眼巴巴看着自家晶圆厂混迹不断下滑 PC 领域。未来协议开放后??,英特尔非常有可能动摇台积电的大客户苹果。

可能很多人认为,台积电会更快踏入 7 纳米工艺制程,苹果不太可能转而采用英特尔的 10 纳米工艺。不过说实话,英特尔 10 纳米工艺打出来的芯片指标,若行业内数第二则没人敢数第一, 理论上达到与台积电 7 纳米相似的性能不是太大问题,包括芯片的面积密度和功耗水平等。

在上周英特尔召开的IDF 2016开发者峰会上,英特尔宣布,自家的晶圆厂已经对ARM阵营开放,而且目前已经确认将通过自家将推出的10纳米工艺制程为LG生产移动处理器。很显然,英特尔的决定对自家整体业务和营收并不会有太大的影响,不过现在又燃起了一个看似古怪的问题:这是否意味着英特尔有望为苹果生产A系列处理器呢?

日前,英特尔在旧金山召开的 IDF 开发者技术峰会上,抛出了一枚半导体行业的重磅炸弹。多年来不互相往来的英特尔与 ARM,不仅化敌为友,而且还达成了一份新的巨大影响的授权协议。根据协议,未来英特尔将开放自家晶圆厂为第三方定制 ARM 架构的移动芯片代工。具体来说,英特尔即将上线的 10 纳米 FinFET 制程工艺,将可通过获得 ARM 的 Artisan Physical IP 授权,生产出业界领先的智能手机 64 位芯片。

现在又燃起了一个看似古老的问题:英特尔是否有望为苹果生产 A 系列处理器呢?

从英特尔公布的内容来看,LG、Netronome和Spreadrum等公司的芯片生产已经与英特尔签订了合作协议。苹果大可看看英特尔如何应对LG的处理器订单,以及10纳米工艺制程打造的移动芯片在设备上的表现如何。即便一开始英特尔的10纳米再次碰到一些问题,等待个大约一年半左右的时间给英特尔完善也不是什么坏事。

图片 2

话虽这么说,苹果也不会马上选择英特尔作为第二或第三选择,因为英特尔在代工移动芯片的历史上并不具备“良好记录”的条件,特别是与台积电乃至三星的对比下。因此,苹果可能还不会考虑拿 A12 的订单冒风险,而是持续观察英特尔代工业务的表现是否优良,等待评估完成之后才会安心将 2019 年的 A13 交给英特尔代工。

话虽这么说,苹果也不会马上选择英特尔作为第二或第三选择,因为英特尔在代工移动芯片的历史上并不具备“良好记录”的条件,特别是与台积电乃至三星的对比下。因此,苹果可能还不会考虑拿A12的订单冒风险,而是持续观察英特尔代工业务的表现是否优良,等待评估完成之后才会安心将2019年的A13交给英特尔代工。

目前移动设备领域,将近 99% 的设备采用来自 ARM 设计的芯片方案,包括 CPU 和 GPU。苹果、高通、英伟达、联发科、展讯、华为与其他无厂半导体等公司都是 AMR 芯片设计授权的大客户,此次重大决策执行之后,英特尔也可以为这些公司外包生产基于 ARM 设计的芯片。

最快是 2018 年的 iPhone

总之,英特尔已经表明了“开门”的态度,而且对芯片制造业的创新有推动作用,但苹果是否愿意走进这个大门,我们拭目以待。

然而,因为英特尔的固执,丧失了大量的机会。更有意思的是,在征战移动领域的四五年时间里,英特尔已经花费了数百亿美元的投入研发和推广移动芯片,然而其移动芯片依然黯淡无光,1% 的市场份额根本不足以成为重点业务。尽管亏损已经在逐步减小,但英特尔今年中期决定将其化为乌有。

图片 3

最快是2018年的iPhone

英特尔工艺制程相当领先。虽然台积电和三星快马加鞭即将在工艺上超车英特尔,但并不意味着英特尔就要抱头痛哭。英特尔的动作是慢了点,不过却是最能意识到关键问题的巨人。简单的说,在工艺制程技术同步发展的过程中,晶体管密度的竞争相当重要,只是民间乃至业界更广为谈论的误导性话题是,谁更早完成新工艺。